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芯片检测显微镜可以帮助我们在ic封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，pcb制程中可能存在的缺陷如对齐---或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。
在倒装芯片的焊接中，组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是如果使用近红外线显微镜，芯片检测---显微镜多少钱，则可以在不破坏封装的前提下，芯片检测---显微镜厂家，透过硅观察ic芯片内部。只要置于显微镜下，就可以轻松进行---状况分析。对必需用fib（focused ion beam）处理位置的也很有效。
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芯片检测显微镜配有大移动范围的载物台、落射照明器、平场消色差物镜、大视野目镜，图像清晰、衬度好，同时配有偏光装置，是金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。适用于学校、科研、工厂等部门使用。
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