采用---远光路系统,配置了落射与透射照明系统、---远长距平场消色差物镜、内置偏光观察装置,具有图像清晰、衬度好,造型美观,操作方便等特点,能分别对不透明物体或透明物体进行显微观察,尤其适合观察金相试样,电子芯片等样品。是生物学、金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。
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在倒装芯片的焊接中,组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是如果使用近红外线显微镜,则可以在不破坏封装的前提下,透过硅观察ic芯片内部。只要置于显微镜下,就可以轻松进行---状况分析。对必需用fib(focused ion beam)处理位置的也很有效。
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